ویفر به تراشه سیلیکونی اطلاق می شود که در تولید مدارهای نیمه هادی سیلیکونی استفاده می شود و ماده اولیه آن سیلیکون است. پس از حل کردن سیلیکون پلی کریستالی با خلوص{{1} بالا، دانه های کریستال سیلیکون اضافه می شوند و به آرامی بیرون کشیده می شوند تا سیلیکون تک کریستالی استوانه ای شکل بگیرد. میله های کریستال سیلیکونی پس از آسیاب، پرداخت و برش، ویفرهای سیلیکونی را تشکیل می دهند که به ویفر نیز معروف هستند. خطوط تولید ویفر داخلی عمدتاً 8 اینچ و 12 اینچ می باشد.
روشهای اصلی پردازش ویفر، پردازش ویفر و پردازش دستهای است که به معنای پردازش یک یا چند ویفر به طور همزمان است. با کاهش اندازه ویژگی های نیمه هادی و پیشرفت تجهیزات پردازش و اندازه گیری، ویژگی های جدید داده در پردازش ویفر پدیدار شده است. در عین حال، کاهش اندازه ویژگی تأثیر تعداد ذرات موجود در هوا را بر کیفیت و قابلیت اطمینان ویفر فرآوری شده در طول پردازش ویفر افزایش می دهد. با بهبود پاکیزگی، ویژگی های داده جدیدی نیز در تعداد ذرات پدیدار شده است.
