-
![سیستم IBE]()
سیستم IBEسیستم حکاکی پرتو یونی (IBE) ما یک-تجهیزات پردازش مواد با دقت بالا است که برای صنعت ساخت میکرو-نانو طراحی شده است. از یک پرتو یون متمرکز و قابل کنترل برای انجام حکاکی فیزیکی بر روی سطح مواد نازک-فیلم استفاده می‌کند و فرآیندهای حکاکی...مشاهده بیشتر -
![سیستم شکل دهی پرتو معکوس]()
سیستم شکل دهی پرتو معکوسNice{0}}تکنیک سیستم‌های RIBS 8 و 12 اینچی را ارائه می‌دهد که کندوپاش فیزیکی (از IBS سنتی) را با گازهای واکنش‌پذیر برای الگوبرداری دقیق مواد ترکیب می‌کنند.مشاهده بیشتر -
![سیستم شکل دهی پرتو یونی]()
سیستم شکل دهی پرتو یونیLeuven Instruments سیستم‌های IBS 8 اینچی (IBS-8) و 12 اینچی (IBS-12) را ارائه می‌دهد که هر دو بر اساس کندوپاش فیزیکی هستند: یون‌های مثبت از منبع یون شتاب می‌گیرند، خنثی می‌شوند و سطح نمونه را برای تشکیل الگو بمباران می‌کنند.مشاهده بیشتر -
![سیستم اچ کردن ماسک سخت]()
سیستم اچ کردن ماسک سختMHS 100 که توسط Leuven Instruments توسعه یافته است، یک سیستم اچینگ ماسک فلزی اختصاصی برای صنعت آی سی 12- اینچی است. این شامل محفظه‌های اچ ICP و یک ماژول انتقال است که بر روی باز شدن ماسک فلزی TiN در فرآیندهای اتصال مسی (فرکانس تکرار...مشاهده بیشتر -
![سیستم اچ کردن لایه‌های سخت فلزی{0}}]()
سیستم اچ کردن لایه‌های سخت فلزی{0}}MSE 100 توسط Nice{0}Tech توسعه داده شده است، MSE 100 یک سیستم یکپارچه 12 اینچی است که به طور خاص برای اچ کردن پشته فلزی خاص طراحی شده است—هدف اصلی آن پشتیبانی از سناریوهای تولید دستگاه های حافظه در حال ظهور است.مشاهده بیشتر -
![سیستم اچینگ فلز]()
سیستم اچینگ فلزنایس{0}Tech دو سیستم حکاکی فلزی تولید انبوه برای اندازه‌های مختلف ویفر ارائه می‌کند، هر دو بر اساس فناوری ICP و برای پردازش فلزات IC Back- (BEOL).مشاهده بیشتر -
![سیستم اچ سیلیکونی]()
سیستم اچ سیلیکونیNice{0}}تک دو سیستم اچینگ سیلیکونی اختصاصی را برای اندازه‌های مختلف ویفر ارائه می‌کند، هر دو بر اساس فناوری ICP و برای تولید انبوه آی سی طراحی شده‌اند.مشاهده بیشتر -
![ICP Deep Si Etcher]()
ICP Deep Si Etcherاین سیستم 8{1}}ICP{2}}DSE 8 اینچی یک حکاکی تولید انبوه برای پردازش سیلیکونی با نسبت-بالا-است. توان ICP با فرکانس دوگانه (2MHz+13.56MHz)، ماژول سوئیچینگ سریع گاز ثبت شده ما، و{15}تشخیص نقطه پایانی لیزری درجا—با حکاکی متناوب بوش بهینه شده...مشاهده بیشتر -
![8 اینچ ICP Etcher]()
8 اینچ ICP Etcherاین سیستم اچینگ ICP 8{1}}اینچی یک دستگاه-تولید انبوه-برای فابرهای آی سی متوسط/کوچک و فرآیندهای تخصصی است. با دارا بودن منبع ICP با ثبات بالا، انتقال خلاء دقیق، و کنترل حلقه بسته، حکاکی فوق‌العاده دقیق سیلیکون، فلزات و دی الکتریک‌ها را...مشاهده بیشتر -
![اچر 6 اینچی CCP]()
اچر 6 اینچی CCPابزار حکاکی CCP 6-برای تولید کوچک-تا-و تحقیق و توسعه متوسط. با استفاده از فناوری CCP، محفظه منفرد آن پلاسما را برای اچ کردن مواد تولید می کند. محصولات فرعی فرار از طریق خلاء حذف می شوند. با ویفرهای کمتر یا مساوی 6-اینچ کار می‌کند،...مشاهده بیشتر -
![Cu And Ti Etcher]()
Cu And Ti Etcherتجهیزات مجتمع Cu{0}}Ti Etching Series SE در مورد حکاکی مرطوب تخصصی برای بسته‌بندی‌های نیمه‌رسانای پیشرفته است – که برای کار با ویفرهای ۸ تا ۱۲ اینچی به‌طور یکپارچه طراحی شده است. این یک راه حل حکاکی فلزی کاملاً قابل تنظیم است، بنابراین...مشاهده بیشتر -
![RIE Etcher]()
RIE Etcherماشین‌های حکاکی یون واکنشی (RIE) ابزارهای حکاکی خشک با کارایی بالا هستند که بر اساس فناوری تخلیه فرکانس رادیویی ساخته شده‌اند. ترفند اصلی آنها؟ جفت کردن بمباران فیزیکی با واکنش های شیمیایی برای از بین بردن دقیق مواد هدف - بدون سر و صدا،...مشاهده بیشتر
ما به عنوان یکی از حرفه ای ترین تولید کنندگان و تامین کنندگان ماشین های حکاکی در چین، محصولات با کیفیت و قیمت خوب را معرفی می کنیم. لطفاً مطمئن باشید که دستگاه حکاکی سفارشی را از کارخانه ما خریداری کنید. برای قیمت و قیمت، هم اکنون با ما تماس بگیرید.
