فرآیند تولید نیمه هادی شامل تولید ویفر، تست ویفر، بسته بندی تراشه و تست پس از بسته بندی است. پس از کپسوله کردن، یک سری عملیات باید انجام شود، مانند پخت پس از قالب، پیرایش و شکل دهی، آبکاری و چاپ. فرآیند بسته بندی معمولی به شرح زیر است: برش، نصب، اتصال، آب بندی پلاستیکی، پیرایش، آبکاری، چاپ، برش، و شکل دهی. بازرسی ظاهری، تست محصول نهایی، بسته بندی و حمل و نقل.
