LPCVD (رسوب بخار شیمیایی با فشار کم) یک فناوری فرآیند نیمه هادی هسته ای است. این کار به این صورت است: در شرایط فشار کم،-ترکیبات گازی حرارت داده میشوند تا واکنشها را تحریک کنند و لایههای نازک جامد پایداری را روی سطوح زیرلایه باقی بگذارند. این بیشتر برای فیلمهای کلیدی مانند نیترید سیلیکون، اکسید سیلیکون، و سیلیکون پلی کریستالی-برای نیازهای فرآیند اصلی مدارهای مجتمع، دستگاههای الکترونیک نوری و زمینههای مشابه استفاده میشود.
Nice{0}}Tech به طور مستقل دو مدل LPCVD ایجاد کرده است: افقی و عمودی. هر دو به دلیل-کنترل دما با دقت بالا و یکنواختی{3}}بالا{3}}فیلم برجسته هستند که همه چیز را از تأیید تحقیق و توسعه تا تولید-در مقیاس بزرگ را پوشش میدهد. مدل افقی برای ویفرهای 8 اینچی و کوچکتر عالی است-به آرامی بین اکسیداسیون، انتشار، بازپخت و سایر فرآیندها جابهجا میشود و برای تولید دستهای و بررسی فرآیند ایدهآل است. Vertical، با طراحی مدولار و ادغام خودکار، ویفرهای 6{13}}12 اینچی را کنترل می کند. برای خطوط تولید هوشمند که نیاز به رسوب گذاری کارآمد دارند، مناسب تر است. آنها با هم راهحلهای رسوبگذاری کمفشار پایدار و قابل اعتماد را برای تولید نیمهرساناها ارائه میکنند - بدون راهاندازی پیچیده، فقط عملکرد ثابتی که مهم باشد.
I. نقاط انتخاب اصلی
1. اندازه ویفر: LPCVD افقی با ویفرهای 8{4}}اینچی و کوچکتر کار می کند. LPCVD عمودی محدوده وسیع تری (6{5}}12 اینچ) را پوشش میدهد، بنابراین-برای تولید انبوه ویفرهای بزرگ مناسب است.
2. نیازهای سناریو: اگر در حال انجام تحقیق و توسعه یا راستیآزمایی چند فرآیندی{1} هستید، LPCVD افقی بهترین گزینه است{2}}تغییر فرآیند آسان آن (اکسیداسیون، انتشار، بازپخت و غیره) کاملاً با این نیازها مطابقت دارد. برای تولید انبوه-در مقیاس بزرگ یا ادغام با خطوط تولید هوشمند، LPCVD عمودی به لطف طراحی مدولار و اتوماسیون آن بهتر است.
3. فیلم ها و عملکرد: هر دو مدل عمدتا نیترید سیلیکون، اکسید سیلیکون و سیلیکون پلی کریستالی را رسوب می دهند. اما اگر به فیلمهای خاصی نیاز دارید، راهحلهای سفارشی بر اساس نیازهای فرآیند خاص شما در دسترس هستند. از نظر عملکرد، LPCVD افقی دارای یکنواختی کمتر یا مساوی 2 ± درصد است، در حالی که ضربه های عمودی کمتر یا مساوی 3 ± درصد است. هر دو بین 500 درجه و 800 درجه کار می کنند که با فرآیند رسوب بخار شیمیایی کم فشار برای اکثر لایه های نازک نیمه هادی اصلی مطابقت دارد.
II. سناریوهای کاربردی کلیدی
1. مدارهای مجتمع (IC): این یک گام کلیدی در ساخت CMOS، IGBT، و تراشههای دیگر است-برای آمادهسازی اکسیدهای گیت و دی الکتریکهای بین لایهای که مستقیماً بر عملکرد تراشه تأثیر میگذارند.
2. دستگاههای الکترونیکی نوری: برای دستگاههای VCSEL، فیلمهای نوری را رسوب میدهد که خواص نوری و الکتریکی را تغییر میدهند تا دستگاهها بهتر کار کنند.
3. نیمه هادی های پهن-باندگپ: به طور یکپارچه با لایه نازک-کاربید سیلیکون (SiC) کار می کند و نیازهای دستگاه های با قدرت-درجه حرارت بالا را برآورده می کند.
4. تحقیقات علمی: عالی برای-آزمایشهای دستهای کوچک-چه در حال آزمایش مواد جدیدی مانند لیتیوم نیوبات یا کاوش در فرآیندهای جدید مانند رسوب فیلم تراشههای کوانتومی هستید.
III. گروه های مشتریان مناسب
1. مؤسسات و دانشگاههای تحقیقاتی: LPCVD افقی راهی است که باید انجام شود. توانایی آن برای جابهجایی بین فرآیندهای مختلف، آن را برای پروژههای تحقیقاتی کوچک-با نیازهای متنوع بسیار مفید میسازد.
2. شرکتهای نیمهرساناهای متوسط و کوچک{1}}مقیاس: LPCVD افقی ارزش زیادی ارائه میدهد. این به اندازه کافی برای تحقیق و توسعه دستهای کوچک-منعطف است، و ساختار بلوغ-بازاری آن نیز از تولید انبوه ویفرهای 8-اینچی و کوچکتر پشتیبانی میکند. اگر نیاز به ترکیب چندین فرآیند دارید، عالی است.
3.-شرکتهای تولیدی در مقیاس بزرگ: LPCVD عمودی یک الزام است. ویفرهای 6{4}}12 اینچی را پوشش میدهد و به آرامی با خطوط تولید هوشمند ادغام میشود و کارایی را برای تولید در مقیاس بزرگ افزایش میدهد.
4. Optoelectronic & Wide-تولید کنندگان مواد باندگپ: بر اساس مقیاس تولید خود انتخاب کنید. LPCVD عمودی برای تولید انبوه ایده آل است، در حالی که LPCVD افقی برای مراحل تحقیق و توسعه مناسب است که ممکن است نیاز به آزمایش پارامترهای مختلف داشته باشید.
5. یک نکته سریع در مورد تعمیر و نگهداری: هر دو دستگاه معمولاً هر 6 تا 12 ماه{3}}به خدماتی مانند تمیز کردن حفره و کالیبراسیون سیستم کنترل دما نیاز دارند. زمان دقیق به فرکانس استفاده و پیچیدگی فرآیند بستگی دارد، اما تیم پس از فروش ما یادآوریهای منظمی ارسال میکند تا همه چیز را در مسیر خود نگه دارد.
